计算能力要求不断提高,产生的热量也随之增加。由于这种热量增加的出现,保护系统免遭高温破坏的需求应运而生。SMSC 的热量管理产品处于防护的最前沿。这些设备是独立的模拟 IC,可监控系统电压和温度,并能够自动控制散热风扇以保护当今产热量高的小封装产品。
应用示例:
随着处理器的体积不断缩小,将板上热量二极管视为晶体管进行读取以保持精确度显得愈发重要。 SMSC 的一系列热量管理设备中实施了 BJT/晶体管 模型温度测量这项高精确度的技术。