COM20019I 3.3V 2K x 8 ¿ÂĨ RAMÀ» ÀåÂøÇÑ °¡°Ý °æÀï·Â ÀÖ´Â ARCNET (ANSI 878.1) ÄÁÆ®·Ñ·¯
±â´É
 |
»õ·Î¿î ±â´É
 |
ÃÖ°í 312.5KbpsÀÇ µ¥ÀÌÅÍ ¼Óµµ |
 |
ÇÁ·Î±×·¡¹Ö °¡´ÉÇÑ À籸¼º ½Ã°£ |
|
 |
28ÇÉ PLCC ¹× 48ÇÉ TQFP ÆÐŰÁö (¹«¿¬ RoHS Áؼö ÆÐŰÁöµµ »ç¿ë °¡´É) |
 |
»ê¾÷¿ë/°øÀå/°Ç¹° ÀÚµ¿È ¹× ±³Åë ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǿ¡ ÀÌ»óÀû |
 |
¿¹Ãø °¡´ÉÇÑ (ANSI 878.1) ÅäÅ« Àü´Þ ARCNET ÇÁ·ÎÅäÄÝ |
 |
ÃÖ¼ÒÇÑÀÇ ¸¶ÀÌÅ©·ÎÄÁÆ®·Ñ·¯ ¹× ¹Ìµð¾î ÀÎÅÍÆäÀ̽º ·ÎÁ÷ ÇÊ¿ä |
 |
¸ðµç ¸¶ÀÌÅ©·ÎÄÁÆ®·Ñ·¯ ¶Ç´Â ¸¶ÀÌÅ©·ÎÇÁ·Î¼¼¼¿¡¼ »ç¿ë °¡´ÉÇÑ À¯¿¬¼º |
 |
¸¶ÀÌÅ©·ÎÄÁÆ®·Ñ·¯ ÀÎÅÍÆäÀ̽º À¯Çü ÀÚµ¿ ¹ß°ß |
 |
2K x 8 ¿ÂĨ ÀÌÁß Æ÷Æ® RAM |
 |
ÆÐŶ ´ë±â¿À» À§ÇÑ ¸í·É üÀÎ |
 |
³»ºÎ RAM¿¡ ´ëÇÑ ¼øÂ÷ ¾×¼¼½º |
 |
¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ÇÁ·Î±×·¡¹Ö °¡´ÉÇÑ ³ëµå ID |
 |
4ÆäÀÌÁö TX ¹× RX¿Í ½ºÅ©·¡Ä¡ ÆÐµå ¸Þ¸ð¸®¸¦ Áö¿øÇÏ´Â 256¹ÙÀÌÆ® ÆäÀÌÁö 8°³ |
 |
´ÙÀ½ ID Àб⠰¡´É |
 |
³×Æ®¿öÅ© ¼Óµµ Á¶Á¤À» À§ÇÑ ³»ºÎ Ŭ·Ï ½ºÄÉÀÏ·¯ |
 |
-40°C ~ +85°CÀÇ ÀÛµ¿ ¿Âµµ ¹üÀ§ |
 |
3.3V Àü¿ø °ø±Þ (5º¼Æ® Çã¿ë I/O) |
 |
ÀÚü À籸¼º ÇÁ·ÎÅäÄÝ |
 |
ÃÖ´ë 255°³ÀÇ ³ëµå Áö¿ø |
 |
´Ù¾çÇÑ ³×Æ®¿öÅ© ÅäÆú·ÎÁö Áö¿ø (½ºÅ¸, Æ®¸®, ¹ö½º...) |
 |
CMOS, ´ÜÀÏ +3.3V °ø±Þ |
 |
Áߺ¹ ³ëµå ID ¹ß°ß |
 |
°·ÂÇÑ Áø´Ü ±â´É |
 |
¸ðµç ÆÐŶ ¼ö½Å ¸ðµå |
 |
À¯¿¬ÇÑ ¹Ìµð¾î ÀÎÅÍÆäÀ̽º:
 |
Àúºñ¿ë, ÀýÀü, ³ôÀº ½Å·Ú¼ºÀ» Á¦°øÇÏ´Â RS485ÀÇ Â÷º°ÀûÀÎ µå¶óÀ̹ö ÀÎÅÍÆäÀ̽º |
|
ÁÖ¹® Á¤º¸ ÁÖ¹® ¹øÈ£ COM20019I 3VLJP: 28ÇÉ PLCC* ÆÐŰÁö COM20019I 3V-DZD: 28ÇÉ PLCC* ¹«¿¬ RoHS Áؼö ÆÐŰÁö COM20019I 3V-HD: 48ÇÉ TQFP ÆÐŰÁö COM20019I 3V-HT: 48ÇÉ TQFP ¹«¿¬ RoHS Áؼö ÆÐŰÁö
*½Å±Ô ¼³°è¿¡´Â TQFP ÆÐŰÁö°¡ ±ÇÀåµÊ |
ÀÏ¹Ý ¼³¸í
SMSC COM20019I 3V´Â Standard Microsystems CorporationÀÇ ÀÓº£µðµå ARCNET ÄÁÆ®·Ñ·¯ Á¦Ç°±º Áß Çϳª·Î¼, »ê¾÷¿ë, Â÷·®¿ë ¹× ÀÓº£µðµå ÄÁÆ®·Ñ ȯ°æ¿¡¼ ARCNET ÇÁ·ÎÅäÄÝ ¿£ÁøÀ» »ç¿ëÇÏ¿© ¸¶ÀÌÅ©·ÎÄÁÆ®·Ñ·¯ ¹× Áö´ÉÇü ÁÖº¯ ÀåÄ¡ ³×Æ®¿öÅ·À» Áö¿øÇÏ´Â ¹ü¿ë Åë½Å ÄÁÆ®·Ñ·¯ÀÔ´Ï´Ù. À¯¿¬ÇÑ ¸¶ÀÌÅ©·ÎÄÁÆ®·Ñ·¯ ¹× ¹Ìµð¾î ÀÎÅÍÆäÀ̽º, 8ÆäÀÌÁö ¸Þ½ÃÁö Áö¿ø, È®ÀåµÈ ¿Âµµ ¹üÀ§¸¦ Á¦°øÇÏ´Â COM20019I 3V´Â »ê¾÷¿ë ¹× ÀÓº£µðµå ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǿ¡ ÃÖÀûÈµÈ À¯ÀÏÇÑ ³×Æ®¿öÅ© ÄÁÆ®·Ñ·¯ÀÔ´Ï´Ù. ARCNET ÇÁ·ÎÅäÄÝ ¿£ÁøÀ» »ç¿ëÇÏ¸é ¿¹Ãø °¡´ÉÇÑ ÅäÅ« Àü´Þ ÇÁ·ÎÅäÄÝ, ³ôÀº ½Å·Ú¼ºÀÇ ÀÔÁõµÈ ³×Æ®¿öÅ© ¹æ½Ä, COM20019I 3V »ç¿ë ½Ã ÃÖ°í 312.5KbpsÀÇ µ¥ÀÌÅÍ ¼Óµµ°¡ Á¦°øµÇ¹Ç·Î ÀÓº£µðµå ÄÁÆ®·Ñ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǿ¡ ÀÌ»óÀûÀÎ ¼Ö·ç¼ÇÀÔ´Ï´Ù.
COM20019I 3.3V µ¥ÀÌÅÍ ½ÃÆ®, ¾ÖÇø®ÄÉÀÌ¼Ç Âü°í ÀÚ·á, µå¶óÀ̹ö ¹× ¼³°è µµ±¸
ÀÌ ¹®¼ÀÇ ³»¿ëÀº °ËÁõµÇ¾úÀ¸¸ç Á¤È®ÇÑ °ÍÀ¸·Î º¼ ¼ö ÀÖÁö¸¸ À߸øµÈ ³»¿ë¿¡ ´ëÇÑ Ã¥ÀÓÀº ÁöÁö ¾Ê½À´Ï´Ù. SMSC´Â ÅëÁö ¾øÀÌ ¾ðÁ¦¶óµµ Á¦Ç° ¼³¸í ¹× »ç¾çÀ» º¯°æÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ±Ç¸®¸¦ º¸À¯ÇÕ´Ï´Ù. Á¦Ç° ÁÖ¹®À» ¹ßÁÖÇϱâ Àü¿¡ ÃֽŠ»ç¾çÀ» È®ÀÎÇÏ·Á¸é ÇØ´ç Áö¿ª SMSC ¿µ¾÷ »ç¹«¼Ò¿¡ ¹®ÀÇÇϽʽÿÀ. ÀÌ Á¤º¸ÀÇ Á¦°øÀÌ SMSC ¶Ç´Â ÀÚȸ»çÀÇ Æ¯Çã ±ÇÇÑ ¶Ç´Â ÁöÀû Àç»ê±Ç¿¡ ´ëÇÑ ¶óÀ̼¾½º ºÎ¿©¸¦ ÀǹÌÇÏ´Â °ÍÀº ¾Æ´Õ´Ï´Ù. ¸ðµç ÆÇ¸Å´Â ÁÖ¹®ÀÏ ÀÌÀü¿¡ ÀÛ¼ºµÈ °¡Àå ÃֽйöÀüÀÇ SMSC Ç¥ÁØ ÆÇ¸Å °è¾à¼¿¡ Æ÷ÇÔµÈ »ç¿ë °è¾à¿¡ ´ëÇÑ °í°´ÀÇ µ¿ÀÇ¿¡ µû¶ó ¸í¹éÇÏ°Ô Á¶°ÇºÎ·Î ÀÌ·ç¾îÁý´Ï´Ù. Á¦Ç°¿¡´Â °ø½ÃµÈ »ç¾ç°ú ´Ù¸¥ Á¦Ç° ±â´ÉÀ» À¯¹ßÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ¼³°è °áÇÔ ¶Ç´Â ¿¹¿Ü »çÇ×À¸·Î ¾Ë·ÁÁø ¿À·ù°¡ Æ÷Ç﵃ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ¿¹¿Ü »çÇ׿¡ ´ëÇÑ ÀÚ·á´Â ¿äû ½Ã Á¦°øÇÕ´Ï´Ù. SMSC Á¦Ç°Àº Á¦Ç° ¿À·ù°¡ °³ÀÎÀÇ ºÎ»ó ¶Ç´Â ½É°¢ÇÑ Àç»ê»ó ¼ÕÇØÀÇ ¿øÀÎÀÌ µÇ´Â ÀÎ¸í ±¸Á¶ ¶Ç´Â ±âŸ ¿ëµµ¿¡ »ç¿ëµÇµµ·Ï ¼³°è, Àǵµ, ÀÎÁõ ¶Ç´Â º¸ÁõµÇÁö ¾Ê¾Ò½À´Ï´Ù. SMSC ´ã´çÀÚÀÇ »çÀü ¼¸é ½ÂÀÎÀÌ ¾ø´Â ÀÌ·¯ÇÑ ¸ðµç »ç¿ë ¹× ±× ÀÌ»óÀÇ Å×½ºÆ® ¹×/¶Ç´Â ¼öÁ¤¿¡ ´ëÇÑ Ã¥ÀÓÀº ÀüÀûÀ¸·Î °í°´¿¡°Ô ÀÖ½À´Ï´Ù. ÆÇ¸Å °è¾à¼¸¦ ºñ·ÔÇÑ º» ¹®¼ ¶Ç´Â ±âŸ SMSC ¹®¼ÀÇ º¹»çº»Àº SMSC À¥ »çÀÌÆ® http://www.smsc.com¿¡¼ º¼ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. SMSC ¹× SMSC ·Î°í´Â Standard Microsystems Corporation("SMSC")ÀÇ µî·Ï »óÇ¥ÀÔ´Ï´Ù. ¿©±â¿¡ ¾ð±ÞµÈ ´Ù¸¥ À̸§Àº ÇØ´ç ¼ÒÀ¯ÁÖÀÇ »óÇ¥ÀÏ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ÀÌ ¹®¼ÀÇ ¸ðµç ³»¿ëÀº ÀÌ ¹®¼ÀÇ ÀÛ¼º ÀÏÀÚ¸¦ ±âÁØÀ¸·Î ÇÕ´Ï´Ù. SMSC´Â ÀÌ·¯ÇÑ ³»¿ëÀ» ¾÷µ¥ÀÌÆ®ÇÒ Ã¥ÀÓÀÌ ¾ø½À´Ï´Ù. (11/08) |